Applicazione di pasta termoconduttiva sulla CPU  written by Lorenz
    
La modifica che voglio proporre per ottimizzare la temperatura di CPU (ed eventualmente GPU) è molto efficacie e poco costosa: essa consiste nell'applicare un film di pasta termoconduttiva tra il core del processore ed il dissipatore metallico per aumentare il coefficiente di conduzione termico tra i due.

Personalmente ho eseguito parecchie modifiche per migliorare lo scambio termico dei componenti, tra cui l'applicazione di due ventole laterali, l'overclock della ventola di fabbrica e l'applicazione di una ventolina sottol'HDD: al di la' di quest'ultima modifica il cui scopo primario e' quello di raffreddare l'HDD, le altre hanno portato risultati decisamente inferiori rispetto a quella che propongo in questa guida.

Mentre le precedenti modifiche hanno permesso di ottenere una diminuzione di 3-4 °C, grazie alla modifica che vi andro' a descrivere la temperatura del processore non supera i 48°C (con ventole laterali spente e ventola di fabbrica al 25%).

Vediamo qual e' lo scopo del gel termoconduttivo.
Il contatto tra le superfici di CPU e dissipatore a livello microscopico in realta' non e' omogeneo, ma, a causa della rugosita' superficiale dei componenti , vengono a crearsi delle zone di vuoto che penalizzano la dissipazione del calore prodotto dal processore.



Di fabbrica e' stato utilizzato un composto gommoso che dovrebbe adempiere a tale compito ma , sia per la scarsa quantita' (nel mio caso era pressoche' inesistente) sia probabilmente per la scarsa qualita' , la dissipazione termica del processore non e' certamente ottimizzata.

Voglio ricordare che in commercio esistono tante versioni di questi prodotti, consiglio senza dubbio una pasta a base d'argento; personalmente ho usato un composto da pochi soldi (una siringa da meno di 1 euro prodotta dalla Manhattan), ma ho osservato gli stessi risultati, se non addirittura superiori, rispetto a quelli riportati da altri utenti che hanno usato prodotti piu' famosi, vedi Artic silver:



Procediamo alla modifica.
Dopo aver aperto la XboX ed estratto HDD e DVD ROM , è necessario rimuovere il dissipatore metallico dalla CPU: dopo aver sbloccato l'apposito gancio di plastica, occore fare leva con un cacciavite piatto sull'estremita' di questo dalla parte della ventola, usando una certa delicatezza onde evitare di danneggiarlo (attenzione perche' e' una plastica molto morbida).



Un volta rimosso il dissipatore metallico, avrete accesso al processore.



Rimuovete con un solvente la pasta gommosa rosa dalla base del dissipatore alettato in modo da ottenere una superficie piu' liscia possibile, e , con l'ausilio di una tessera plastificata, depositate un film uniforme di pasta termoconduttiva sulla base del dissipatore e sul core del processore che, al termine dell'operazione, dovra' apparire come segue:



A questo punto potete riposizionare il dissipatore e riagganciarlo con l'apposito fermo.

Ricordo che un discorso del tutto identico puo' essere fatto per quanto riguarda la GPU.

Lorenz