|
Rimozione delle X-Clamps e sostituzione della pasta termica
L'operazione di rimozione delle X-Clamps e di sostituzione della pasta termica
non è semplicissima, o meglio richiede pazienza e soprattutto cautela,
onde evitare il danneggiamento di componenti e circuiteria limitrofa ai
dissipatori.
Il sistema di dissipazione è ancorato alla piastra attraverso le staffe a X (le X-Clamps) posizionate proprio sotto la scheda madre.
Per rimuovere le staffe, ponete la scheda su un lato, e fate leva
sull'estremità di una delle staffe con un cacciavite a taglio (della
debita dimensione) come indicato in figura.
Una volta rimossa un'estremita', procedente con la successiva; rimosse
due estremità, le ultime due si sganceranno con facilità.
A questo punto è possibile rimuovere il dissipatore.
Iterate lo stesso procedimento per il secondo dissipatore.
La situazione che si presenterà ai vostri occhi e' la seguente:
Per rimuovere la pasta originale sono possibili i seguenti metodi:
1. alcool e cotton-fioc e tantissima pazienza (l'alcool non e' assolutamente il miglior solvente per questo composto)
2. arcticlean, che non si trova proprio dappertutto, ma grazie al quale l'operazione risulterà nettamente piu' semplice
Basandomi sulla mia esperienza, vi dico che la pasta originale conduce
calore ma non elettricità, ragion per cui anche qualora sporcasse i pin
della componentistica prossima ai core non succederebbe nulla di grave:
cio' non toglie che bisogna comunque prestare la dovuta attenzione.
Una volta rimossa COMPLETAMENTE la pasta originale (il lavoro deve
essere impeccabile, altrimenti si annulla l'efficacia dell'operazione),
si procede con l'applicazione della nuova (si consiglia l'Artic silver 5 , pasta a base di argento), magari con l'ausilio di una
piccola spatola di plastica.
L'applicazione deve essere omogenea e
deve formare un film sottilissimo, dal momento che lo scopo e'
solamente quello di colmare i microvuoti di contatto, non quello di
formare un ulteriore strato di scambio termico.
Vi ricordo che la pasta termoconduttiva va applicata solo sulla
superficie dei core (la parte metallizzata del processore), non su
tutto il processore!
Una volta terminata l'operazione di sostituzione della pasta termoconduttiva si può passare alla modifica del sistema di ancoraggio dei dissipatori.
Se potete e/o volete è consigliabile lappare (levigare) con della carta acqua finissima (utilizzate almeno una carta da 1000, più è alto il numero della carta abrasiva più essa risulterà fine) la superficie dei due dissipatori a contatto con i core ( non dovete lappare i core mi raccomando! ), essa deve diventare quasi uno specchio, questa operazione riduce al minimo i micro vuoti e migliora ancor più lo scambio termico tra core e dissipatore.
|
Pagina 1: Introduzione
